La Tecnología Que Te Conecta Con El Futuro
ESPECIFICACIONES:
HX436C17FB3 / 8
8GB 1G x 64 bits
DIMM DDR4-3600 CL17 de 288 clavijas
CARACTERISTICAS:
módulo de memoria, basado en
ocho componentes FBGA de 1G x 8 bits por módulo. Cada kit de módulo
es compatible con Intel® Extreme Memory Profiles (Intel® XMP) 2.0. Cada
El módulo ha sido probado para ejecutarse en DDR4-3600 con un tiempo de latencia baja
de 17-21-21 a 1,35V. Los SPD están programados para JEDEC
tiempo de latencia estándar DDR4-2400 de 17-17-17 a 1.2V. Cada
El DIMM de 288 pines utiliza dedos de contacto dorados. El estándar JEDEC
Las especificaciones eléctricas y mecánicas son las siguientes:
CL (IDD)
Tiempo de ciclo de fila (tRCmin)
Actualizar a Activo / Actualizar
Tiempo de comando (tRFCmin)
Tiempo activo de fila (tRASmin)
Clasificación UL
Temperatura de funcionamiento
Temperatura de almacenamiento
17 ciclos
45,75 ns (mínimo)
350ns (mín.)
32ns (mín.)
94 V - 0
0o
C hasta + 85o
C
-55o
C hasta + 100o
C
PARÁMETROS DE TIEMPO DE FÁBRICA
• Por defecto (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 @ 1.2V
• Perfil XMP n. ° 1: DDR4-3600 CL17-21-21 @ 1.35V
• Perfil XMP # 2: DDR4-3000 CL15-17-17 @ 1.35V
• Fuente de alimentación: VDD = 1,2 V típico
• VDDQ = 1,2 V típico
• VPP = 2,5 V típico
• VDDSPD = 2,2 V a 3,6 V
• Terminación en matriz (ODT)
• 16 bancos internos; 4 grupos de 4 bancos cada uno
• Estroboscopio de datos diferenciales bidireccionales
• Precarga de 8 bits
• Interruptor de longitud de ráfaga (BL) sobre la marcha BL8 o BC4 (Burst Chop)
• Altura 1.3425 "(34.1 mm), con disipador de calor
